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2024-11-12
多家 SiC 企业公布最新业绩，2024 年营收有喜有忧
近日，意法半导体、士兰微等多家 SiC 企业公布了最新的业绩报告。
2024-11-11
新型储能技术驱动行业革新，进博会解码能源未来
新型储能技术将成为推动能源结构转型和实现“双碳”目标的关键。在近日举行的第七届虹桥国际经济论坛上，众多专家学者齐聚一堂，共同探讨新型储能技术如何助力实现“双碳”目标。
2024-11-07
“芯”向未来 这家行业新秀引领车规级芯片国产化
作为第三代半导体的代表材料，碳化硅未来的市场潜力具有无限的想象空间。2024年4月，芯联集成（688469）8英寸碳化硅工程批顺利下线，标志着芯联集成正式成为全球第二家、国内首家开启8英寸碳化硅器件制造的晶圆厂。
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