该项目总投资预计超过200亿元，其中一期总投资80亿元，聚焦第三代半导体功率器件的研发与生产，规划年产36万片6英寸碳化硅晶圆。项目于2023年9月1日破土动工，2024年6月完成主体结构封顶，并于2024年12月迎来首批设备搬入。根据最新消息，该项目目前已进入设备最后调试阶段，预计2025年4月底、5月初可实现量产通线，较原计划有所提前。项目达产后，将有效缓解国内新能源汽车高端芯片需求。
此外，光谷正规划建设7平方公里存储器产业创新街区、14平方公里化合物半导体产业创新街区，每年提供100万平方米高标准厂房，组建光谷高质量发展基金，新增覆盖天使基金、创投、并购等全生命周期的母子基金集群，重点投向集成电路等光电子信息产业领域。
