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2026-04-02
斯达半导去年研发费用增长35.94% 重点开展下一代IGBT等研发
斯达半导主营业务是以IGBT、SiC为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售，产品广泛应用于新能源、新能源汽车、工业控制与电源、白色家电、AI服务器电源、数据中心、机器人及低空/高空飞行器等领域。
2026-03-31
IPO研究|预计2026年全球半导体市场规模将攀升至7607亿美元
全球半导体行业销售额
2026-02-12
川承集团全钒液流电池储能系统项目基地落户江苏启东，总投资20亿元！
据WXERA获悉，近日，陕西川承实业控股集团有限公司“二中心一基地”项目签约仪式在市行政中心举行。
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