公司是领先的中国功率半导体器件提供商，专注於高性能功率半导体器件的研发、设计与销售，尤其是公司的WLCSP產品，该產品為公司的主要產品之一，拥有先进的半导体封装技术并以紧凑的尺寸、出色的散热性能和抗衝击性而著称。公司採用独特的「fab-lite」模式运营，战略性地将外包标準化製造的灵活性与内部製造能力相结合，使公司得以保持供应链的灵活性，并实现严格的成本及质量控制。
公司的fab-lite模式提供了两项核心差异化优势，使公司有别於传统的无晶圆厂和IDM公司：
与通常将所有封装工序外包的无晶圆厂公司不同，公司拥有自主先进封装能力（尤其是WLCSP技术），使公司能够实现成本优化和性能提升。与通常以重资產方式运营以自行完成所有晶圆製造流程的IDM公司不同，
公司有选择地保留对特定的、高附加价值的晶圆製造过程的控制，以平衡轻资產的灵活性和对关键晶圆製造流程的直接控制。
根据灼识諮询的资料，公司是中国為数不多同时拥有关键晶圆製造流程与先进的封装测试内部能力的功率半导体器件供应商之一。
