1月16日晚间，露笑科技发布公告，宣布一项重大调整：公司拟将“第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目”的募集资金计划投资总额，从19.4亿元大幅下调至9.9亿元，削减幅度接近一半。

更为引人注目的是，由此节余的9.5亿元募集资金，将用于永久补充公司的流动资金。

2020年8月，露笑科技与合肥市长丰县人民政府签署《战略合作框架协议》，拟在长丰县共同投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园，主要建设国际领先的第三代功率半导体（碳化硅）的设备制造、长晶生产、衬底加工、外延制作等产业链的研发和生产基地。项目总投资100亿元，其中一期投资21亿元。

不过，5年多以来，露笑科技连一期投资也未能完成。

根据公告，公司董事会会议已审议通过议案，同意对“第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目”（一期）的投资规模进行调整。拟将总投资金额由21亿元调整为11.50亿元，募集资金计划投资总额由19.40亿元调整为9.90亿元。

对于这笔高达9.5亿元的节余募集资金，露笑科技计划将其用途变更为永久补充流动资金。公司表示，此举是为了“提高募集资金使用效率，充分保障公司日常经营对流动资金的需求”。

露笑科技在公告中详细解释了做出这一决定的原因。该项目自规划以来，行业总体竞争格局、市场环境发生了较大变化。首先，6英寸导电型碳化硅衬底市场竞争日趋激烈。在国家产业政策支持和下游市场发展预期的驱动下，全球碳化硅衬底厂商产能扩张速度加快，导致6英寸产品的产能快速释放。

然而，自2024年以来，受宏观经济环境、欧美新能源政策调整等因素影响，全球新能源汽车市场增速放缓，下游汽车厂商需求疲软，并持续利用议价优势压低产品价格。同时，光伏逆变、轨道交通等其他应用领域虽然需求增长，但短期内难以消化庞大的衬底产能。此外，8英寸等更大尺寸的碳化硅衬底片陆续面世，也对6英寸产品形成了技术和市场上的冲击。

露笑科技认为，在此背景下，如果继续按照原计划大规模投入建设，将大幅增加公司的固定成本和经营风险，不符合公司长远利益。公司判断，调整投资规模后的产能，预计已能够满足现阶段的发展需求，无需再按照原计划进行投入。