碳化硅（SiC）是一种化合物半导体材料，优势在于耐高压、耐高频、耐高温。2019年，格力开始在空调柜机上，引入美国公司的碳化硅器件，来提升能效。

冯尹说，中国家电行业在能效方面，仍有很大提升空间。中国空调最新的APF能效比要求提升了，但与日本最高的空调能效比相比仍然有差距。中国冰箱如果全部用2026年6月将实施的新的能效等级，将可以节省约130亿度电。为了助力节能，格力自己做芯片。

格力电器2010年建立IPM功率模块生产线，2018年设立格力零边界公司做芯片设计。2023年，格力电器设立电子元器件公司，主要从事碳化硅芯片的设计、流片及模块封装和测试等业务。格力的碳化硅芯片工厂，2022年12月打桩，2023年年底产品通线，一期规划6英寸碳化硅晶圆年产能24万片。2025年，格力电器芯片销量已累计超过3亿颗。

如今，格力的碳化硅芯片，已经装机出货超过200万台空调，可以实现温度降低和能效提升。格力用在光伏、储能产品上的碳化硅器件，也可助力温度降低和能效提升，2026年将量产。此外，格力用于中央空调冷水机组、物流车的碳化硅器件，也能实现能效提升，2026年也将陆续量产。

据冯尹介绍，格力的碳化硅工厂建设了6英寸、8英寸兼容机台，有全自动化天车系统，还可以提供满足车规级要求的测试服务。同时，格力碳化硅芯片工厂提供对外的代工流片服务。

据介绍，格力2018年成立珠海零边界集成电路有限公司，主要负责MCU芯片、智慧家庭芯片和功率器件产品研发和销售;2022年成立珠海格力电子元器件有限公司，主要负责第三代半导体碳化硅晶圆制造、功率器件封装测试、半导体检测服务等业务。格力电器2025年8月在互动平台表示，公司自2015年开始进入芯片领域，设有通信技术研究院微电子所和功率半导体所。目前，公司芯片团队近千人，技术人员占比超60%。