战略转型：从显示到半导体封装‌

京东方在2024年BOE IPC展会上首次发布面向半导体封装的玻璃基板产品，成为国内首家从显示面板领域切入先进封装业务的企业。 公司计划利用其在面板产线积累的玻璃加工技术优势，结合设备折旧成本优势，于2026年后启动玻璃基板量产，目标在2027年实现高深宽比、细微间距的封装载板规模化生产。 这一技术路径旨在解决传统有机基板在AI芯片封装中的翘曲问题，提升信号传输效率与散热性能。

技术突破：满足AI芯片高端需求‌

京东方发布的玻璃基板路线图显示，其产品将重点服务于AI芯片领域，通过高强度、低翘曲特性优化芯片封装集成度。 到2029年，技术指标与国际领先水平同步。 这一布局直接响应了AI算力芯片对高密度互连、低功耗封装的需求。

产能规划：50亿元新产线启动在即‌

根据最新动态，京东方计划于2026年底启动规模达50亿元的新产线建设，目标在2028年成为国内玻璃基载板领域第一梯队。 目前，公司已在合肥建设试验线，月产能约3000片，并提前5个月完成设备搬入。 未来，京东方将进一步整合上下游资源，构建从材料到封装的完整生态链，加速玻璃基板在AI芯片中的应用落地。

行业影响：改写全球封装格局‌

京东方入局玻璃基板领域，不仅填补了国内在先进封装载板技术的空白，更可能打破海外厂商在高端基板市场的垄断。 随着AI芯片需求爆发，玻璃基板凭借其性能优势，正成为半导体封装技术迭代的关键方向。 京东方通过技术迁移与产能扩张，有望在2027年后树立自主品牌，推动中国半导体产业链向高端化迈进。

结语‌

京东方加码玻璃基板的战略，既是显示技术向半导体领域的自然延伸，也是应对AI时代芯片封装挑战的主动布局。这一转型或将重塑全球半导体封装竞争格局，为中国在先进制造领域赢得更多话语权。