晶镁光罩项目聚焦28nm及以上工艺节点高端光罩（掩膜版）的研发与生产。项目规划总投资120亿元，分两期建设：一期投资约65亿元，二期投资约55亿元。本次封顶的是一期产线厂房。项目建成后，将实现高端光罩“合肥造”的突破，补强半导体产业链的关键环节。
安徽晶镁光罩有限公司成立于2025年3月28日，由合肥晶合集成电路股份有限公司联合多家投资者共同设立。
团队核心人物是蔡国智，担任公司法定代表人。蔡国智同时也是晶合集成的董事长，拥有丰富的半导体行业管理经验。
公司技术依托晶合集成自2022年起的光罩研发积累。2024年，晶合集成已成功生产出安徽省首片半导体光刻掩模版，同年10月实现量产。晶镁光罩承接了晶合集成转让的28nm及以上工艺节点光罩相关技术，涵盖24项专利及73项专有技术，技术转让金额2.77亿元。这意味着晶镁光罩从诞生之初就手握经过量产验证的技术底牌。
2025年7月，安徽晶镁光罩完成首轮战略融资，合计增资11.95亿元（主要用于一期产线建设）。主要投资方包括：晶合集成（认缴2亿元，持股16.67%）、合肥国有资本创业投资有限公司、合肥建翔投资有限公司、合肥高投、高信资本（投资1.05亿元）、晶合汇信基金、招商致远资本、安徽省科创投、华泰宝利、华安嘉业、科大硅谷等。
这是一次典型的 “链主孵化+资本护航” 模式：晶合集成将其成熟光罩业务独立拆分，联合多家国资及市场化投资平台共同注资，保障产线建设资金，为后续规模化扩产打下基础。
